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公布!硅晶圆量价齐升,您有钱,我一定有货!
公布人:客服   宣布日期:2018-03-13 02-48-49

硅晶圆求过于供到进入涨价周期,行业进入量价齐升的下景气度肯定

芯片应用领域扩大, 半导体行业进入下景气周期肯定。 跟着 AI 芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下流的鼓起,环球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产, 下流应用领域扩大,环球晶圆厂扩建等身分均使根蒂根基质料硅片面对求过于供的逆境, 硅片价钱连续上涨。

硅片扩产周期少,产能供应弹性小。 现在支流半导体硅片市场的环球寡头把持曾经构成, 2016 年日本、台湾、德国和韩国资源掌握前五泰半导体硅片厂商销量占环球 92%, 且并没有大规模扩产企图。 但是凭据 SUMCO 于 8月宣布的最新扩产企图显现,均匀每 10 万片月产能对应投资约 24 亿元,从兴修到投产工夫为 2-3 年, 扩产周期产和产能供应弹性强。 故我们估计将来几年硅片缺货将是常态, 且跟着需求络续增进,供需缺口将继承扩大。海内需求缺口大, 投资顶峰还没有到来。 而目前国内对支流 300mm 大硅片的需求量约 50 万片/月,险些完整依靠入口; 到 2020 需求量将会到达 200万片/月, 缺口仍有约 170 万片/月。 如许一个求过于供而且寡头把持的硅片市场, 凸起的供需抵牾将倒逼硅片国产化。 投建大硅片项目对我国集成电路家当的意义就是上游(原材料端)的自立可控。 目前国内最少已有 9个硅片项目,合计投资规模超 520 亿元人民币,正在计划中的 12 寸硅片月产能曾经到达 120 万片, 远期看可减缓硅片缺货的题目。 凭据投资周期和羊群效应道理,我们估计将来大硅片行业将来几年仍将会有新玩家到场, 投资顶峰还没有到来, 半导体行业和装备行业行将进入下景气周期!

半导体硅晶圆往年求过于供,连续涨价,预期来岁正在中国大陆12英寸厂产能接踵开出后,将缺货一全年,缺货已引爆晶圆厂客户泛起提早抢货行动,显见硅晶圆市况紧俏的水平,来岁中国台湾地区相干个股如台胜科、全球晶圆,均具有较多的产能,客户已抢订一空。

硅晶圆约仅占晶圆厂生产成本的5~6%,但“巧妇难为无米之炊”,硅晶圆就像烧饭的米一样,没有最根基的硅晶圆消费质料,晶圆厂良率再高、客户定单最多也没辄,连素来具有质料议价主导权的台积电也怕没货消费,往年被供应商涨价。

供应商涨价 台积电不敢吭声

业界指出,环球5大供给厂商排名依序包孕日本疑越半导体、日本胜下(SUMCO)、台湾全球晶圆、德国Silitronic、韩国LG及其它小厂,5大供给厂商市占率高达9成以上。供给端到现在为止仍没有投资建新厂企图,皆以消费打破瓶颈、增添有限产能为主,供应生长有限,预期来岁半导体业连续生长,大陆连续开出12英寸晶圆厂产能,对硅晶圆需求增加,将动员整体硅晶圆连续求过于供。

凭据研讨机构统计,12英寸硅晶圆需求将连续生长到2021年,年复合生长率约7.1%,8英寸硅晶圆复合生长率约2.1%;业界指出,客岁硅晶圆每平方英寸平均价格约0.67美圆,往年虽涨3到4成之多,价钱仍比2009年的均匀1美圆为低,那代表价钱另有调涨空间,有助来岁各家供应商营支取赢利生长。

全球晶圆 并购后产能大增赢家

全球晶圆往年果并购SunEdison动员排名从环球第六大跃居第三大,市占率达17%,海内外厂区总计产能增添150%,从3英寸到12英寸产物完全,月产能涵盖12英寸硅晶圆达75万片、8英寸硅晶圆100万片、6英寸及以下硅晶圆达83万片。

沾恩硅晶圆欠缺、价格上涨,全球晶圆成并购后产能大增的赢家,往年以来,营支取赢利逐季走高,第三季兼并营收达119.78亿元(新台币,下同),季增6.9%,净利达16.52亿元,季增27.8%、年增3.46倍,营支取赢利同创汗青新高,每股税后亏损3.78元。累计前三季净利为32.94亿元,年增1.97倍,每股税后亏损8.06元。

全球晶圆12英寸硅晶圆产能已被客户抢订一空,8英寸硅晶圆定单能见度也已达2019年上半年,近来更有一个客户由于要连续扩产,忧郁拿不到硅晶圆货源,一口气取全球晶圆签署三年以上的临时供货合约,以确保后续料源无虞。不外,全球晶圆近期股价也上涨凌驾400元,往年积累涨幅可观,已有日系外资以为,将来硅晶圆贩卖取价钱生长动力恐趋缓,目的价调降至400元,发起投资人逢低再承接。

台胜科 上半年赚赢客岁整年

台胜科由台日合伙,现在股本77.56亿元,个中环球第二大硅晶圆厂日商SUMCO持股比占48.3%、台塑集团持股占29.1%、亚太投资公司持股14%。台胜科产能不小,8英寸月产能为32万片、12 英寸月产能是28万片,面临市况欠缺,台胜科目前没有扩产企图,今后若赢利生长,才会思索扩厂。

台胜科往年营支取赢利也是逐季生长,上半年就已赚赢客岁整年,累计前三季税后亏损15.31亿元,年增2倍,每股税后亏损1.97元。

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晶圆厂投资高潮动员半导体设备行业下增进: 以一座投资规模为 15 亿美金的晶圆厂为例, 个中 70%的投资将用于购置装备(约 10 亿美金)。 

SEMI估计 2018 年中国装备增速率将达 49%( 环球增速最高), 为 113 亿美圆。手艺封闭多年,依托自立研发。 目前我国半导体设备克己率仅为 14%,且集中于晶圆制造的后道封测环节(手艺难度低), 要害装备如光刻机、刻蚀机等借有待打破; 硅片制造环节的前道长晶装备单晶炉( 8 寸) 已国产化, 大尺寸少晶装备和后讲的切磨抛环节还没有霸占。 半导体中心装备正在现实采购中面对外洋企业的手艺封闭(瓦圣纳和谈), 国产化是一定挑选。大基金搀扶力度将加速。 国度集成电路家当基金投资规模达 6500 亿,正在上中下游结构的企业涵盖了 IC 设想、晶圆制造、芯片启测等范畴, 但对装备企业投资较少,只要少数几家比方长川科技( 大基金持股比例 7.5%)。我们以为,将来大基金等正在装备方面的投资力度和政策搀扶会加速,装备国产化是 IC 国产化的基石取重中之重。 硅片装备作为消费要害原材料大硅片的中心装备地点,会迎来定单顶峰和政策支撑的两重利好。

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推晶、研磨、抛光工艺和质量掌握是大硅片产品质量是不是及格的要害。 个中晶体生长装备间接决意了后续硅片的消费效力和质量,是硅片生产过程中的重中之重 (占比 25%)。跟着国度 02 专项对半导体设备厂商停止搀扶,晶衰电机等企业正在晶体消费装备方面已有结果。 虽国产装备在技术上跟世界先进水平另有差异,但其具有显着的价钱和效劳等上风,跟着海内硅晶圆厂扩产逐渐投产,将动员硅片装备需求提拔。 我们估计, 从硅片需求供应缺口的角度测算,到 2020 年海内硅片装备的需求将到达 291 亿元。








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